天机智能宣布融资10亿：估值近百亿 高瓴与美团联合领投

雷递网 乐天 5月25日具身智能公司广东天机智能系统有限公司简称“天机”日前正式完成10亿元B轮及B轮融资投后估值近百亿。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。天机智能称本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设。据介绍当前具身智能正从技术验证加速走向产业落地。随着大模型不断提升机器人的认知与决策能力机器人如何在真实世界中实现稳定、安全、精准执行正成行业进一步突破的关键。天机智能称围绕这一核心问题公司持续深耕运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层关键技术为具身智能打造能够真正干活的“小脑”和“双手”。2025年天机在4个月内交付力控人形双臂2,000台服务100客户2026年第一季度在手订单突破10,000台客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。当前天机智能自研MEMS关节扭矩传感器并应用于机器人关节公司称关节力控绝对精度≤0.3 N·m关节模组扭矩分辨率≤0.01 N·m力控平移刚性15,000 N/m关节模组力矩环带宽最高160Hz重复精度±0.03mm、绝对精度1mm。在双臂控制层面天机持续强化对系统协同能力的投入。双臂协同并非两只机械臂的简单叠加而是对时间同步、空间协同、任务分配和控制架构的综合考验。天机称自研一拖二双臂协调架构单主板同步控制双7轴力控臂毫秒级时间同步客户无需从零搭建底层驱动能更高效地完成从算法验证到场景部署的落地过程天机Marvin M6S Lite单臂自重仅8kg、负载5kg负重比达62.5%内置四环控制与8kHz力矩闭环。———————————————雷递由媒体人雷建平创办若转载请写明来源。