第六章：实战案例：0.8mm 间距 BGA 完整设计流程为了让大家更好地理解 BGA 设计的完整流程，我将以一个实际的 0.8mm 间距 BGA 器件为例，一步一步演示整个设计过程。6.1 案例背景BGA 器件：TI AM5728（0.8mm 间距，760 个引脚）PCB 层数：8 层板材：FR-4，介电常数 4.2最小线宽 / 线距：4mil/4mil过孔尺寸：0.2mm/0.45mm6.2 设计步骤步骤 1：层叠规划按照1.2.3 节的 8 层板层叠结构进行规划，并在 AD17 的层叠管理器中设置好各层的参数和阻抗。步骤 2：规则配置按照第二章的内容，配置好 BGA 区域的安全间距、线宽、过孔样式和扇出控制规则。步骤 3：器件布局将 BGA 器件放置在 PCB 的中心位置将 DDR 芯片放置在 BGA 的旁边，尽量缩短数据线的长度将电源模块放置在 PCB 的边缘，远离高速信号区域将连接器放置在 PCB 的边缘，方便外部连接步骤 4：自动扇出