⼀、⾏业现状国内 CAE 市场稳步国产化索⾠、安世亚太等国产仿真平台逐步落地军⼯与⾼端制造但全产业链⻓期存在仿真求解与硬件算⼦开发两套体系割裂的结构性问题也是低空 eVTOL、⻋载算⼒国产化落地的主要成本阻碍。从公开研发流程来看CAE 软件完成多物理场仿真计算后输出结果⽂件⽆法直接适配昇腾、寒武纪、壁仞等国产异构芯⽚必须由算⼦⼯程师根据仿真数据⼿动重写、调试定制算⼦。根据⾏业调研统计中⼩型⻜⾏器研发项⽬单次机型配套算⼦开发周期普遍在 1〜3 个⽉单项⼈⼒成本 20 万起若项⽬更换机载芯⽚型号全套算⼦需要重新开发⼤幅拉⻓整机迭代周期。国外 ANSYS、西⻔⼦仿真⽣态绑定英伟达 CUDA在国内信创国产化替换趋势下算⼒平台切换带来的算⼦重构成本成为⻋企、航空企业刚性负担华为 CANN 编译⼯具仅深度适配昇腾硬件跨芯⽚通⽤编译能⼒不⾜⽆法对接第三⽅ CAE 仿真输出格式市⾯暂⽆成熟产品打通「物理建模 ― 仿真求解 ― ⾃动⽣成跨平台硬件算⼦」全链路。⼆、多场耦合现存短板eVTOL 研发需要流体、结构、热、电磁四维同步耦合仿真现有商⽤ CAE ⼤多采⽤单物理场分步求解多场数据需要⼈⼯对⻬格式、反复迭代参数整机⽓动 热仿真周期动辄数周⻛洞试验叠加⼈⼯仿真成本⻓期居⾼不下是当前低空产业普遍诉求。三、本项⽬研发⽅向与当前进度本⼈在⼴州开展四维全耦合物理建模 全域拓扑算⼦⾃动编译⼀体化⽅案研发整体思路依托现有 NS⽅程、PINN、FNO 成熟学术理论在公开开源编译框架 MLIR、CANN 基础上做⼯程化优化。1.技术现状仅完成理论架构设计 ⼩样本算例原理验证四维耦合模型理论上实现四类物理场统⼀求解逻辑仅做简易机翼流体 散热耦合⼩样测算全尺⼨⻜⾏器整机仿真未实测落地精度优化数据为理论推演需要后续项⽬资⾦落地后批量⼯业对标验证拓扑算⼦编译模块可针对简单流体⽅程⾃动⽣成昇腾、英伟达双平台算⼦复杂多场耦合⾮标算⼦尚未完成批量测试暂⽆法商⽤交付。2.落地规划优先⾯向珠三⻆低空配套企业开放免费⼩批量 POC 试点依托实测数据迭代产品暂不做商业化售卖。四、总结与⾏业交流国产 CAE 想要真正实现⾃主可控除了优化求解器精度补⻬仿真到算⼦的链路缺⼝是关键细分⽅向。欢迎⾏业仿真⼯程师、芯⽚底层研发同⾏交流技术共同落地⼯程试点暂不洽谈付费合作与投融资。