编号领域核心数学分析主题核心数学模型与方程分析方法与算法工具与实现关键输出与验证指标2101​版图数学分析 (多物理场耦合-热电机械应力)电迁移、焦耳热与应力的双向耦合模型全耦合方程组：1.电流连续性：∇⋅(σ(θ,Σ)∇φ)=02.热传导：$∇·(k∇θ) + σ∇φ^2 = 0br3.∗∗力学平衡∗∗：∇·Σ = 0,本构关系Σ = C：(Ε - Ε{th})br其中，电导率σ依赖于温度θ和应力Σ；热膨胀应变Ε{th} = αΔθ I$。1.弱形式求解与有限元法：将偏微分方程组转化为变分形式， 在三维体网格上离散求解， 实现全耦合。2.顺序耦合：先求解电-热问题， 将得到的温度场作为载荷输入应力问题。迭