PoP（Package on Package）封装技术探讨

PoP（Package on Package）封装技术——定义、原理、工艺、材料、性能、实现方式、调试方法与仿真分析1. 什么是 PoP（Package on Package）？1.1 定义PoP（Package on Package，封装堆叠封装）是一种将两个或多个已完成封装测试的器件垂直堆叠互连的3D封装技术。典型形态为：底封装（Bottom Package）：通常是应用处理器（AP/SoC）、基带芯片（BB），采用倒装（Flip Chip）BGA基板（PSvfBGA）。顶封装（Top Package）：通常是LPDDRx DRAM、NAND Flash等存储器件，采用细间距BGA（FBGA/CSP）。两者通过焊球阵列（Solder Balls）垂直互连，通常在主板SMT过程中一次回流焊同时完成底封装→PCB焊点和顶封装→底封装焊点的连接。1.2 最典型应用形态（手机终端）┌──────────────────────┐ │ Top Package │ ← L