LED引线键合工艺评价

引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。检测内容1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高2. 键合球得精准定位键合球形貌、金球圆正度尺寸测量3. 切片分析有无虚焊挖电极现象4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极拱丝无短路无塌丝无构丝5. 键合工艺整体评价A点晶片电极与金球结合处B点金球与金线结合处即球颈处C点焊线线弧所在范围D点支架二焊焊点与金线结合处E点支架二焊焊点与支架阳极结合处。检测重点1.键合球精准定位控制度和形貌焊点实际是将两种金属键合在一起键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大超出芯片焊盘范围会压伤芯片发光层影响电流扩散及出光效率造成短路、漏电键合球直径过小会出现缩线焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊挖电极等现象。2.拱丝直径、成分、形貌和高度拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度并影响了拱丝的强度。溶胶后线弧形状外观的检测线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险。3.键合工艺评价键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极拱丝无短路无塌丝无构丝。金鉴实验室在进行试验时严格遵循相关标准操作确保每一个测试环节都精准无误地符合标准要求。案例分析一某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况我们对此进行切片发现引线键合不牢LED虚焊并且线颈部短小基本无线颈易使金球部位受力至断开。案例分析二某大功率产品引线键合工艺分析金线与LED外延层键合良好但是我们发现右边的电极处 Ag反射层与外延层附着力弱有分层现象。