前言在产品开发中音频部分往往是最耗时、最容易出问题的环节之一。噪声、回音、拾音距离不够、接口不匹配——这些问题不仅影响用户体验还常常拖累项目进度。尤其是当麦克风与喇叭靠得很近、音量又必须开大时回音和啸叫几乎是“先天顽疾”。AU-60 全功能 AI 语音处理模组正是针对这些痛点设计的一站式解决方案。它将 AI 降噪、回声消除、波束形成、多接口桥接等能力集成于一块 37.5mm×16mm37.5mm×16mm 的邮票半孔模组中为各类通话与拾音设备提供“即贴即用”的语音处理能力。一、三大核心算法从“听得见”到“听得清”1. AI 智能降噪AIENC只留人声其余一概压制传统 DSP 降噪对稳态噪声如风扇、空调有效但对突发性干扰敲击、鸣笛、金属掉落、风吹麦克风往往无能为力。AU-60 内置基于神经网络的 AI 降噪引擎可精准区分人声与噪声对非人声成分进行压制-4。降噪深度45dB∼90dB45dB∼90dB依固件与噪声类型而定适用场景即使麦克风正对风口或处于工厂、路边等强噪环境依然能输出清晰人声-1-22. 全双工回声消除AEC100dB 消回音告别“自说自话”全双工通话中喇叭声音被麦克风再次拾取会产生回音音量越大、距离越近问题越严重。AU-60 的 AEC 模块可消除高达100dB的喇叭回音并支持100ms空间延迟补偿-4。参考信号输入通过 AECIN 引脚获取功放音频作为参考可在功放输入端小信号直连或输出端大信号需阻容分压取值效果大音量下依然保持流畅双工通话无延迟感-1-53. 双麦波束定向拾音BF让麦克风“只盯目标方向”双数字麦克风模式下AU-60 支持两种波束方案-1-4模式适用场景单波束单输出双麦中间形成定向拾音区默认中轴 90°、覆盖 ±30°输出单声道双波束双独立输出左右麦各形成独立波束双声道互不串音适合智能翻译、双分区录音、智能工牌波束的中轴角度与覆盖范围均可通过固件定制满足不同产品形态需求。二、接口全覆盖无论模拟、数字、USB都能接AU-60 的核心设计理念之一是“万能音频桥接”。它提供三类音频通路可适配几乎所有通话设备架构-1-4-9接口类型对应引脚关键参数模拟麦输入MIC / MIC-差分阻抗 30kΩ最大 1.0Vrms数字麦输入PDMDAT / CLK支持单/双数字麦模拟音频输出MICOUT / USPKOUT单端输出阻抗 120ΩSNR 105dB最大 1.07VrmsI2S 数字音频LRCK / BCLK / D_IN / D_OUT主模式16kHz/16bit飞利浦标准对齐拆 R1 可实现收发独立USB 音频USB_D / USB_D-免驱UAC 1.0支持 Win/Android/LinuxSPI 控制CS / CLK / MOSI / MISO从模式外部 MCU 可动态改写寄存器USB 模式还提供三种固件可选的输出定义-1-4默认MICOUT 降噪后音频USPKOUT USB 播放音频立体声播放两路分别对应 USB 播放的左右声道双麦独立拾音两路分别对应双数字麦左右声道输出此时 USB 播放关闭三、硬件调参与动态控制灵活适配不同场景T1/T2 四档拾音距离切换无需烧录固件通过 T1、T2 引脚对地组合即可切换拾音距离适配不同产品形态-4-5T1T2拾音距离通话固件高高中距离0.5m ~ 2m默认高低近距离0.1m ~ 0.2m低高远距离0.5m ~ 5m低低超远距离0.5m ~ 8m在防啸叫扩音固件中四组参数对应不同的 AI 降噪等级定义可依需求重新编辑。SPI 外部动态控制上电约 2 秒后外部 MCU 可通过 SPI 总线实时改写 AU-60 的内部寄存器实现运行时动态调参为场景自适应留出通道-4。四、典型应用场景AU-60 已广泛应用于以下领域-2-9-11智能门禁/可视门铃解决楼道回声、环境噪声视频会议设备多人发言场景下的定向拾音与回音消除车载语音系统压制发动机与路噪提升免提通话质量智能工牌/翻译设备双波束独立拾音左右声道互不串扰IPC 摄像头/监控拾音远距离最远 8m清晰拾取人声工业对讲/矿用报警高噪声环境下的可靠语音通信五、电气与环境参数速查参数指标供电电压4V∼5.25V4V∼5.25V5V 主供电或 3V∼3.3V3V∼3.3V需两脚同时供电静态电流65mA∼80mA65mA∼80mA模拟输出 SNR105dBAEC 深度100dB / 100ms 延迟补偿降噪深度45dB∼90dB45dB∼90dB工作温度−20℃∼70℃−20℃∼70℃可换芯片扩展至 −40℃∼85℃−40℃∼85℃ 工业级外形尺寸37.5mm×16mm37.5mm×16mm邮票半孔封装六、包装与订货信息防静电 PVC 吸塑托盘单盘 24PCS最小包装10 托盘共 240PCSAU-60 的价值在于将 AI 降噪、100dB 级回声消除、双波束定向拾音、多模接口、硬件调参、SPI 动态控制六大能力封装为一块邮票半孔模组。无论是快速产品化、遗留系统升级还是差异化创新它都能显著降低音频设计门槛缩短开发周期。如需获取详细寄存器映射、SPI 时序图或定制固件欢迎联系原厂技术支持。