第 4 课：机台结构基础（前端机台通用）

第 4 课机台结构基础前端机台通用一、本课学习目标认识一台半导体机台的基本组成部分理解机台各模块和 EAP 控制的关系看懂机台状态含义建立 EAP 控制逻辑的物理基础二、机台整体结构通用模型大部分 FAB 工艺机台都可以拆成 4 大部分前端传输模块EFEM/Load Port 部分工艺处理模块Process Module / Chamber真空 / 气路 / 液路系统控制与电气系统控制器、I/O、驱动EAP 就是通过通信去 “读状态、发指令” 控制这四部分。三、各模块详细说明前端传输模块EAP 最常打交道的部分Load Port放 FOUP 的平台负责开门、关门、升降、Mapping。EAP 控制允许进片、Port 就绪、门开关状态监控。Robot机械手机台内部取放 Wafer 的手臂。EAP 关心机械手忙闲、是否故障、取片是否成功。Aligner / Pre-aligner晶圆定位、找缺口Notch。EAP 关心对位完成信号、对位失败报警。工艺腔室Chamber真正做工艺的密闭空间氧化、刻蚀、沉积、离子注入等都在这里常见分类传输腔Transfer Chamber工艺腔Process Chamber锁止腔Load LockEAP 关注点Chamber 状态Idle、Processing、Vent、Pump互锁腔门未关严禁工艺启动真空与流体系统真空系统Pump、Gauge、Valve、Interlock气路系统工艺气体、CDA、N2、压力传感器液路系统清洗机、CMP 等用到药液EAP 不负责修但必须看懂Vacuum Reach / Not ReachedPressure Abnormal气体流量异常报警控制与电气部分机台控制器PC-Based 或 专用控制器I/O 信号DI/DO/AI/AO下一课重点安全回路EPO、安全门、门锁联锁EAP 通过协议SECS/GEM和控制器通信间接控制机台四、机台通用状态流程EAP 必懂标准机台状态流转Off / Init 关机 / 初始化Idle 空闲、就绪可以接收任务Loading 正在进片Processing / Run 正在加工Unloading 出片Pause 暂停可恢复Alarm 报警需复位才能继续Down 机台故障 / 维修中PM 保养中EAP 的核心逻辑就是根据这些状态决定能不能下发 Lot、能不能启动 Run。五、本课必须记住的 3 点机台 前端传输 工艺腔室 真空气路 控制器Load Port、Robot、Chamber 是 EAP 最关注的三大模块机台状态决定 EAP 行为Idle 才能跑Alarm 必须停六、课后小作业说出机台 4 大组成部分按顺序默写机台从空闲到加工的状态流程简单说明Chamber 和 Load Port 的区别